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El fabricante taiwanés de semiconductores (TSMC) ha respondido a los informes que afirman que su innovadora tecnología de fabricación de chips de 3nm (nm) está sufriendo retrasos. El día de hoy, los informes de las firmas de investigación TrendForce e Isaiah Research indicaron que el proceso TSMC de 3 nm enfrentaría demoras y afectaría la asociación de la compañía con el gigante estadounidense de chips Intel Corporation, que a su vez ha tenido problemas de fabricación durante varios años.
La respuesta de TSMC se comparó, ya que la empresa se negó a comentar sobre las solicitudes de los clientes y afirmó que la tecnología de fabricación estaba a tiempo.
TSMC enfatiza que los planes de expansión de capacidad están programados luego de los informes de contratiempos
Los dos informes fueron los últimos de una serie de noticias que han puesto en duda los planes de fabricación de 3nm de TSMC. La primera noticia llegó a principios de este año cuando estaba tan Inicialmente rumoreadoLuego, confirmó que el fabricante de chips coreano Samsung Foundry comenzará la producción de 3 nm antes que TSMC.
Las declaraciones del presidente de TSMC, el Dr. CC Wei, dejaron claro que su compañía lo hará. Comience a hacer chips de 3nm Durante la segunda mitad de este año. TSMC se esfuerza por mantener la destreza tecnológica que lo ha convertido en el fabricante de chips más grande del mundo.
Informe de TrendForce Informó que la compañía creía que el retraso en la fabricación de 3nm para Intel perjudicaría el gasto de capital de TSMC porque podría terminar recortando gastos en 2023. Tampoco tuvo reparos en culpar a Intel, alegando que el diseño lanzado inicialmente hizo que la fabricación pasara a la primera mitad de 2023 desde la segunda mitad de 2022, que ahora se ha retrasado hasta finales de 2023.
Esto, a su vez, ha afectado las estimaciones de utilización de la capacidad de TSMC, y la compañía teme no poder permanecer inactiva mientras lucha por comprar pedidos de 3nm. TrendForce también ha compartido que Apple será el primer cliente de TSMC de 3 nm: con productos lanzados el próximo año, AMD, MediaTek y Qualcomm producirán productos de 3 nm en 2024.
Isaiah Research fue más receptivo con los detalles de la demora, compartiendo la cantidad de chips que se esperaba fabricar inicialmente y la caída después de la supuesta demora. Isaiah explicó que TSMC inicialmente planeó producir de 15 000 a 20 000 obleas de 3 nm por mes para fines de 2023, pero ahora se ha reducido a 5000 a 10 000 obleas por mes.
Sin embargo, aunque abordó las preocupaciones sobre la capacidad sobrante debido a la disminución, la empresa de investigación se mantuvo optimista e indicó que la mayoría de los equipos (80 %) para procesos de fabricación avanzados como 5nm y 3nm son intercambiables, lo que significa que TSMC conserva la capacidad de utilizarlo para otros clientes.
La respuesta de TSMC a todo el tema enviado a la revista taiwanesa United Daily News fue breve con la empresa. Declarando que:
«TSMC no comenta sobre negocios de clientes individuales. El proyecto para expandir la capacidad de la compañía avanza según lo planeado».
La industria de los semiconductores, que actualmente enfrenta una desaceleración histórica debido a un desajuste entre la oferta y la demanda a raíz de la pandemia de coronavirus, ha estado considerando recortes de capacidad y gastos de capital durante algún tiempo. Las fundiciones chinas han reducido los precios de venta promedio (ASP) y los fabricantes de chips taiwaneses han comenzado a ofrecer diferentes precios para diferentes lotes para garantizar que la demanda no disminuya.
Sin embargo, TSMC no ha hecho tales anuncios, y la cuestión de equilibrar los recortes de capacidad con el aumento de la demanda, en particular para los productos más nuevos, sigue siendo una espina en el costado de los fabricantes de chips, ya que por un lado corren el riesgo de gastar demasiado en máquinas inactivas y por otro lado. el otro, la reducción de la recolección de ingresos en caso de aumento de la demanda.
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